公司前身是A股上市公司芯片研究院，始創(chuàng)于2006年。經(jīng)過(guò)10多年的持續(xù)發(fā)展，公司已建立起一支技術(shù)過(guò)硬、經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員總計(jì)150余人，其中碩士以上學(xué)歷占比超過(guò)60%。公司已具備芯片規(guī)劃、設(shè)計(jì)、集成、驗(yàn)證、后端、封裝設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試完整IC產(chǎn)業(yè)鏈體系，并已成功量產(chǎn)多顆28納米工藝芯片。
公司持續(xù)在通用數(shù)模混合芯片、IPC監(jiān)控及智能產(chǎn)品芯片、同軸監(jiān)控產(chǎn)品芯片、對(duì)講機(jī)基帶芯片、紅外熱成像芯片、低功耗MCU控制芯片等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行鉆研和布局，已獲得國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利44項(xiàng)，海外發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)，集電布圖15項(xiàng)。
公司總部設(shè)在有硅谷天堂之稱(chēng)的杭州，在貴陽(yáng)、合肥設(shè)有研發(fā)分部。