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硬件工程師(面議-校招)

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發(fā)布時(shí)間: 2017-11-22發(fā)布

職位描述

工作職責(zé):
1)    開發(fā)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、測試相關(guān)的PCB板、測試程序,并參與相關(guān)測試;
2)    開發(fā)基于公司芯片組的參考設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB、Firmware、應(yīng)用指南等;
3)    負(fù)責(zé)或參與產(chǎn)品的技術(shù)支持,包括方案設(shè)計(jì)、技術(shù)指導(dǎo)、故障分析和排除等;
4)    完成方案規(guī)格書、測試分析等相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和整理。
 
職位要求:
1)    電子、通信、自動(dòng)控制等及相關(guān)專業(yè)背景,本科及以上學(xué)歷;
2)    熟練使用Protel、OrCAD或PowerPCB等電路設(shè)計(jì)、仿真軟件;
3)    熟練使用示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、邏輯分析儀等常用的測量儀器;
4)    理解各種常用器件的工作原理,并能夠根據(jù)項(xiàng)目要求正確使用器件;
5)    具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作積極主動(dòng),有上進(jìn)心,善于溝通和交流。
1)    如果具備下列一項(xiàng)或以上條件,將被優(yōu)先考慮:
A.    具有電源類芯片或高精度ADC/DAC應(yīng)用方案設(shè)計(jì)或測試經(jīng)驗(yàn);
B.    具有高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
C.    具有FPGA、MCU或DSP的編程經(jīng)驗(yàn)。

職位發(fā)布者

潘銳

運(yùn)營經(jīng)理

7天

簡歷處理用時(shí)

100%

簡歷及時(shí)處理率

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