工作職責：
1)    參與市場需求分析、產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計、SPEC制定等；
2)    完成模擬電路的設(shè)計、仿真、驗證和審核；
3)    負責產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和整理；
4)    與版圖工程師合作，設(shè)計版圖布局，確保版圖質(zhì)量；
5)    完成產(chǎn)品的測試規(guī)劃、設(shè)計驗證、調(diào)試、失效分析等工作；
6)    完成芯片量產(chǎn)的相關(guān)事宜。
 
職位要求：
1） 微電子、電子相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，或本科學(xué)歷具備2年以上模擬IC設(shè)計經(jīng)驗；
2） 具備扎實的器件與電路基礎(chǔ)，熟悉各種半導(dǎo)體器件的物理特性和版圖要求；
3） 能熟練運用Cadence模擬電路設(shè)計工具，如Virtuoso、Spectre、HSPICE等；
4） 熟悉下列一項或以上模擬電路的設(shè)計：
A.     BGR/LDO/OSC/AMP/Comparator
B.      AC-DC/DC-DC/Charger Pump
C.     ADC/DAC
D.     High-speed Analog Switch
E.      IO/ESD
5） 有團隊協(xié)作精神和良好的溝通能力；
6） 具有良好的英語閱讀和寫作能力。
7） 如果具備下列一項或以上條件，將被優(yōu)先考慮：
A.    具有功率驅(qū)動IC或者電源管理芯片相關(guān)的電路設(shè)計經(jīng)驗；
B.    具有高精度ADC/DAC、或高速電路的設(shè)計經(jīng)驗；
C.    具有高速IO/ESD、高速封裝設(shè)計或指導(dǎo)經(jīng)驗；
D.    對高壓工藝、BCD工藝、ESD、Latch up設(shè)計有一定的了解和相關(guān)經(jīng)驗；
E.     有SOC成功設(shè)計或流程經(jīng)驗。