半導(dǎo)體封裝設(shè)備工程師
- 12萬-24萬/年
- 濰坊
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- 3年以上
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- 學(xué)歷不限
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice,股票期權(quán),技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn)
發(fā)布時間: 2022-11-03發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé):
1.設(shè)備年度保養(yǎng)計劃編寫與執(zhí)行
2.設(shè)備綜合稼動率提升
3.產(chǎn)品工藝改善與制程提升
4.工裝夾具的設(shè)計與改進(jìn)
5.指導(dǎo)在線技師快速換線,解決產(chǎn)線設(shè)備故障,保障生產(chǎn)任務(wù)達(dá)成。
任職資格:
1.半導(dǎo)體封裝廠相關(guān)工作經(jīng)驗2年以上
2.熟悉半導(dǎo)體封裝流程及工藝
3.熟知傳感器類產(chǎn)品(壓力、溫度等)的封裝工藝,能夠完成工裝設(shè)計和耗材選型。
4.能看懂電氣回路圖