職位描述：
1， 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級；
2， 配合市場部完成項(xiàng)目初始定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)；
3， 根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等；
4， 能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃；
5， 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；
6， 負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
7， 協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問題；
8， 對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)進(jìn)行負(fù)責(zé)和追蹤；
9， 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。

任職要求：
1， 微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，5年以上模擬IC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握模擬電路IC設(shè)計(jì)方法；
2， 有芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，掌握良好的芯片及系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)方法；
3， 對高壓半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝者優(yōu)先；
4， 要求精通AC-DC adapter/charger/LED lighting IC設(shè)計(jì)，具備PSR/SSR構(gòu)架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及解決客戶實(shí)際問題能力者為優(yōu)先考慮；
5， 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，溝通能力，學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力，具備成熟穩(wěn)定的心理素質(zhì)；
6， 良好的英文讀寫能力。