崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)整機(jī)柜服務(wù)器硬件設(shè)計(jì)以及方案優(yōu)化
2. 分析和解決服務(wù)器設(shè)計(jì),生產(chǎn),運(yùn)行中出現(xiàn)的硬件問題
3. 規(guī)格制定，協(xié)助并督導(dǎo)ODM/OEM開展設(shè)計(jì)工作
4. 持續(xù)跟蹤和學(xué)習(xí)服務(wù)器硬件相關(guān)領(lǐng)域的前沿技術(shù)，對未來服務(wù)器硬件發(fā)展進(jìn)行規(guī)劃與預(yù)研
5. 規(guī)劃存儲、計(jì)算等相關(guān)芯片定制化實(shí)現(xiàn)方案，推動芯片在整機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用，并協(xié)助解決方案的實(shí)現(xiàn)和落地

職位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，5年以上行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)
2. 具備扎實(shí)的計(jì)算機(jī)底層硬件基礎(chǔ)知識，深入理解x86/ARM/Power體系結(jié)構(gòu)，有相關(guān)系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)測試等經(jīng)驗(yàn)
3. 精通服務(wù)器整機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)，了解相關(guān)研發(fā)分領(lǐng)域，如測試、BMC、BIOS的開發(fā)
4. 能夠獨(dú)立完成服務(wù)器主板線路設(shè)計(jì)并進(jìn)行Debug
5. 至少精通一種PCB繪制工具，包括但不限于Allegro & Orcad Capture，具備Layout review能力
6. 了解Linux系統(tǒng)，能夠在linux環(huán)境下進(jìn)行日常操作
7. 良好的溝通與表達(dá)能力，思維活躍，有較強(qiáng)的邏輯分析能力與創(chuàng)新能力，具備責(zé)任心和較強(qiáng)的抗壓能力
8. 較好的英語讀寫能力

有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：
1. 有塔式/機(jī)架式片服務(wù)器或者其他高集成度服務(wù)器架構(gòu)設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2. 有芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解芯片的研發(fā)和生產(chǎn)以及交付過程