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杭州洪芯微電子科技有限公司

高級模擬IC設計師

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    ¥3k
    什么是入職獎?

    入職獎是企業(yè)為了找到像您一樣的人才而設立的獎金

    如何領???

    企業(yè)會在您入職并通過試用期后一個月內向您發(fā)放全額入職獎

    還有

    摩爾人招聘只展示企業(yè)設立的入職獎金,不承擔相關連帶責任噢

  • 30萬-60萬/年
  • 杭州
  • |
  • 工作經驗不限
  • |
  • 博士及以上
  • |
  • 全職

職位誘惑: 老板nice,年終獎金,技術領先,成長空間大,通訊津貼,技能培訓

發(fā)布時間: 2023-04-21發(fā)布

職位描述

崗位職責:
1. 設計和研發(fā)高性能模擬IC,與團隊合作進行整體架構論證、電路實現(xiàn)與創(chuàng)新;
2. 依據IC產品的定義進行電路、模塊,如帶隙基準源、低壓差穩(wěn)壓電路、電荷泵、運放、比較器、振蕩器、鎖相環(huán)等電路設計,工藝PVT仿真驗證等工作;
3. 與IC版圖工程師(Layout Engineer)合作,進行版圖設計、優(yōu)化,提升性能;
4.  編寫IC產品的Datasheet、Design Guide、Application Notes等相關技術應用文檔;
5. 完成產品的調試、功能性測試、設計驗證等工作。
 
任職要求:
1.電子工程、微電子、集成電路設計、通信等專業(yè)方向博士與博士后。
2. 扎實的電路、器件理論基礎和模擬電路研發(fā)能力,能深入地了解和分析各種半導體器件的物理特性和版圖要求;
3. 能熟練運用Cadence Spectre、HSPICE、ADS等工具設計模擬IC電路,熟悉電路建模和EM模型仿真,能夠在指導下完成項目;
4. 熟悉個類SERDES TX/RX/PLL的電路設計和架構。
5. 熟悉系統(tǒng)建模和仿真,以及電路規(guī)格的計算。

職位發(fā)布者

李慶美

其他

7天

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100%

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