職位描述：模數(shù)混合集成電路和IP研發(fā)
 
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片的定義，開發(fā)和驗證；
2、配合市場部完成項目初始定義，主導(dǎo)項目技術(shù)可行性研究和立項；
3、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計具體的電路架構(gòu)，帶領(lǐng)項目組成員完成模擬電路設(shè)計、仿真、驗證等工作；
4、規(guī)劃版圖布局，獨立和協(xié)助layout工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖達到電路設(shè)計的要求；
5、編寫產(chǎn)品測試規(guī)范；
6、協(xié)助測試工程師制定測試規(guī)范和解決測試開發(fā)中的問題；
7、協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問題；
8、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)進行負(fù)責(zé)和追蹤；
9、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫。
崗位要求
1、微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士2年以上，本科4年以上模擬電路設(shè)計經(jīng)驗；
2、熟練掌握模擬電路IC設(shè)計方法，對半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝；
3、掌握并能熟練使用Spectre，HSPICE，nanosim等EDA工具；
4、能夠熟練使用Cadence、Synopsys等工具完成電路設(shè)計與仿真，版圖設(shè)計與驗證，后仿真流程；
5、有ADC，DAC，LDO，SERDES,PLL等產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗；
6、具有良好的團隊精神，能夠獨立工作、溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力，能帶領(lǐng)研發(fā)團隊成員完成既定目標(biāo)。