1. 崗位工作目標(biāo)
根據(jù)公司新產(chǎn)品研發(fā)目標(biāo)，制定封裝方案和評估封裝供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的封裝量產(chǎn)。

2. 職責(zé)
貫徹落實(shí)公司的新產(chǎn)品開發(fā)管理制度及相關(guān)工作流程；
負(fù)責(zé)評估分析各種封裝的可行性，從性能和成本出發(fā)，為新產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案；
負(fù)責(zé)封裝廠量產(chǎn)管控。

3. 具體工作內(nèi)容
1)    能獨(dú)立完成產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)，確保封裝的可靠性，可用性及可制造性。
2)    與第三方封裝廠進(jìn)行技術(shù)協(xié)同，項(xiàng)目協(xié)調(diào)，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化，保證產(chǎn)品的和質(zhì)量，尋找合適封裝廠，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)。
3)    熟悉IC封裝工藝流程，有獨(dú)立資源。
4)    跟蹤產(chǎn)品的封裝良率，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品量產(chǎn)階段與封裝相關(guān)的問題。
5)    負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測試及結(jié)果分析。

4. 教育水平
本科及以上學(xué)歷

5. 專業(yè)
微電子、半導(dǎo)體材料以及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

6. 經(jīng)驗(yàn)
微電子、半導(dǎo)體材料以及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

7. 技能技巧
精通半導(dǎo)體封裝流程和封裝工藝，熟悉傳感器類產(chǎn)品封裝者優(yōu)先。