MOLGDING工程師(塑封)
- 8.4萬-15.6萬/年
- 濟(jì)南
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- 3年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,通訊津貼,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn),免費(fèi)班車
發(fā)布時(shí)間: 2018-12-18發(fā)布
職位描述
職位描述
1、 全面掌握相關(guān)MOLGDING工藝流程及控制過程。熟悉SPC和FMEA。
2、 熟悉MOLD工藝中的常見問題,并能持續(xù)改進(jìn)品質(zhì)和良率。
3、 熟悉相關(guān)工藝的原材料特性及使用,以及業(yè)界最新動態(tài)。
4、 熟悉BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip產(chǎn)品封裝。
5、能熟練處理生產(chǎn)線常見工藝問題,并能協(xié)助整理報(bào)告。
6、能獨(dú)立完成各種評估,分析報(bào)告,形成最后結(jié)論。
任職資格:
1、大專學(xué)歷,有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)4年以上。
2、理解機(jī)器的工作原理和主要參數(shù)的配合。
3、對TOWA設(shè)備有較深入的理解,能熟練操作機(jī)器,調(diào)整參數(shù)。
聯(lián)系方式: 劉先生 0531-88807391 88803781
www.senspil.com
職位發(fā)布者
劉茂濤
HR
簡歷處理用時(shí)
簡歷及時(shí)處理率
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