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山東盛品電子技術(shù)有限公司

封裝Die Bond工藝工程師

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  • 8.4萬-15.6萬/年
  • 濟(jì)南
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  • 3年以上
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  • 大專
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,通訊津貼,技能培訓(xùn),免費(fèi)班車

發(fā)布時間: 2018-12-18發(fā)布

職位描述

6.熟悉分離器件的封裝
任職資格:
1.大專及以上學(xué)歷
2.理解機(jī)器的工作原理和主要參數(shù)的配合。
3.對設(shè)備有較深入的理解,能熟練操作機(jī)器,調(diào)整參數(shù)。
4.能熟練處理常見工藝問題,并能整理報(bào)告。
5.能獨(dú)立完成各種評估,分析報(bào)告,形成最后結(jié)論。
6.能指導(dǎo)新近員工,順利掌握基本知識。

公司地址:濟(jì)南市高新區(qū)新濼大街1768號
聯(lián)系人:劉***
聯(lián)系電話:0531-88807391  88803781
郵箱:maotao.liu@senspil.com

職位發(fā)布者

劉茂濤

HR

7天

簡歷處理用時

100%

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