崗位職責(zé)：  根據(jù)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的封裝設(shè)計(jì) （1）封裝的SI, PI ,EMI, EMC, RF以及thermal 等仿真工作 (2) 各種封裝類(lèi)型，如FC-BGA，WLCSP，PoP、SiP等不同類(lèi)型封裝的設(shè)計(jì)；（3）載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(Interposer)以及PCB的Layout 設(shè)計(jì)                                                                              

任職資格：  熟練使用Cadence OrCAD/SIP/APD等軟件；熟練使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具；3年以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；能用英文進(jìn)行簡(jiǎn)單的工作溝通
熟悉任一模塊即可~
目前崗位招聘方向?yàn)槲㈦娮?、MEMS、傳感器、芯片、微納等等，目前我們也在搭建封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，包括SI分析，PI分析，EMI分析，電熱協(xié)同分析，各種封裝類(lèi)型設(shè)計(jì)，Layout設(shè)計(jì)等等，工作地點(diǎn)：深圳、青島，高端優(yōu)質(zhì)崗位，符合研究方向或有感興趣職位，可投遞簡(jiǎn)歷emily.yi@goertek.com，18663680963（微信同）
歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要從事微型聲學(xué)模組、傳感器、微顯示光機(jī)模組等精密零組件，虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能穿戴、智能音響、機(jī)器人/無(wú)人機(jī)等智能硬件的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，目前已在多個(gè)領(lǐng)域建立了全球領(lǐng)先的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。自上市以來(lái)，歌爾保持高速成長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)44.5%。
SMS事業(yè)部（Sensor & Microsystem Business Unit/傳感器與微系統(tǒng)事業(yè)部）作為公司發(fā)展較快、業(yè)務(wù)成熟的事業(yè)部之一，承接公司戰(zhàn)略中微電子與微機(jī)電領(lǐng)域產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)，主要方向MEMS麥克風(fēng)、傳感器、光學(xué)模組（微型投影儀方向），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品領(lǐng)域，服務(wù)于全球客戶(hù)。
同時(shí)，事業(yè)部將耗資幾十億在青島成立微電子研究院，同時(shí)獲得青島政府的大力支持，主要為芯片方向、微納加工與分析測(cè)試方向、智能傳感器方向等。