- 11萬-15萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 大專
- |
- 全職
獎￥1k
什么是入職獎？
入職獎是企業(yè)為了找到像您一樣的人才而設立的獎金
如何領??？
企業(yè)會在您入職并通過試用期后一個月內(nèi)向您發(fā)放全額入職獎
還有
摩爾人招聘只展示企業(yè)設立的入職獎金，不承擔相關連帶責任噢
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,老板nice,十五薪,年底雙薪,技能培訓,節(jié)日禮物,交通補助,通訊津貼,成長空間大,技術領先,年度旅游
發(fā)布時間: 2018-02-22發(fā)布
職位描述
職位描述：
1、負責機械設計工作，主要是針對半導體封裝設備中所涉及的定制化設計需求（WB壓板設計）
2、產(chǎn)品的機械結構、部件的設計、材料選用等；
3、指導人員進行機床零部件裝配；
4、整理技術文獻編寫技術檔案；
5、協(xié)助解決客戶遇到的機械設計技術問題
任職需求：
1、專科以上學歷，機械設計相關專業(yè)
2、熟練使用相關機械制圖軟件，如CAD、Solidworks等
3、具有至少3年以上，半導體封裝領域 焊線設備的機械零件設計經(jīng)驗
4、CET4以上，具有英文讀寫能力優(yōu)先
職位發(fā)布者
銘灃HR
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號