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中科芯集成電路股份有限公司

MEMS整合工程師

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  • 15萬-30萬/年
  • 無錫
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  • 3年以上
  • |
  • 本科
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,成長空間大

發(fā)布時間: 2020-02-26發(fā)布

職位描述

崗位職責：
1，負責MEMS的前后道工藝外協(xié)加工；
2，協(xié)助MEMS工藝設(shè)計人員、MEMS設(shè)計人員進行工藝流程制定與優(yōu)化；
3，協(xié)助設(shè)計、測試人員進行MEMS的封裝測試數(shù)據(jù)收集與整理；
4，協(xié)助雷達產(chǎn)品開發(fā)的其他測試工作。
崗位要求：
1.2年以上整合工程師或者3年以上半導(dǎo)體、MEMS工藝經(jīng)驗；
2.熟悉半導(dǎo)體加工流程、有一定的半導(dǎo)體加工資源；
3.吃苦耐勞、有獨立完成工藝設(shè)計的能力；
4.不定期出差。

職位發(fā)布者

顧敏捷

HR

7天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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領(lǐng)域: 工業(yè)控制

規(guī)模: 1000人以上

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無錫建筑西路777號國家集成電路設(shè)計中心B區(qū)

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