- 8萬(wàn)-12萬(wàn)/年
- 蘇州
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 碩士
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,節(jié)日禮物,技術(shù)領(lǐng)先
發(fā)布時(shí)間: 2018-05-31發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)
1、獨(dú)立計(jì)劃、管理、執(zhí)行、匯報(bào)新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，保證項(xiàng)目的按期交付。有芯片封裝領(lǐng)域工作或研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、與工藝工程師配合，針對(duì)項(xiàng)目需求，研發(fā)關(guān)鍵的新工藝步驟，選擇新材料、新設(shè)備，并將其集成在生產(chǎn)流程中。
3、配合新產(chǎn)品導(dǎo)入、工程和生產(chǎn)部門(mén)，將新技術(shù)、新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。
崗位要求
1、碩士或以上學(xué)歷，材料、電子、化學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)。有芯片封裝領(lǐng)域工作或研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、了解芯片封裝的生產(chǎn)流程、主要工藝步驟及其原理、典型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和主要封裝材料。
3、具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力，熟悉DOE等實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析方法。
4、良好的團(tuán)隊(duì)精神、交流能力、及項(xiàng)目管理能力和經(jīng)驗(yàn)。
5、良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。
職位發(fā)布者
陳小姐
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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