崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)SOC芯片項(xiàng)目的數(shù)字系統(tǒng)驗(yàn)證工作，協(xié)助完成SOC芯片的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方案；
2. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵模塊的數(shù)字驗(yàn)證工作，確保模塊驗(yàn)證能夠按照驗(yàn)證目標(biāo)和進(jìn)度推進(jìn)；
3. 負(fù)責(zé)并協(xié)助搭建UVM系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)，輸出UVM平臺(tái)規(guī)范性文檔；
4. 根據(jù)團(tuán)隊(duì)內(nèi)初/中級(jí)數(shù)字驗(yàn)證工程師的技術(shù)特點(diǎn)，為其規(guī)劃驗(yàn)證技術(shù)發(fā)展方向，并提供必要的技術(shù)指導(dǎo)；
5. 根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展，積極了解前沿芯片驗(yàn)證技術(shù)，支撐公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要。

1. 電子信息類相關(guān)專業(yè)，研究生以上學(xué)歷；5年以上芯片設(shè)計(jì)或驗(yàn)證開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；英語(yǔ)CET4以上，良好的英文閱讀和溝通能力，
2. 熟悉基于Cortex-M系列的SoC驗(yàn)證流程和知識(shí)；
3. 具備常用通訊接口類USB/SPI/I2C/7816/14443的SoC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟悉UVM，有超過(guò)兩個(gè)項(xiàng)目的UVM實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；
5. 能在實(shí)際項(xiàng)目中承擔(dān)驗(yàn)證主管角色，具有技術(shù)團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)能力，能夠組織和開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)問(wèn)題的攻克；
6. 良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和溝通能力，能夠承受較大項(xiàng)目壓力。