崗位要求：
3年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)的生產(chǎn)工藝經(jīng)驗；
精通TRIM/FORM模具結(jié)構(gòu)及工作原理和電子封裝MGP模具結(jié)構(gòu)；
精通切斷成型機（CORBEST/ASM/三佳）、塑封壓機（KK/TOWA/ASM/SK）工作原理與維修；
能對現(xiàn)場冶工具進行改善，設(shè)備備件管理；
現(xiàn)場作業(yè)規(guī)范的制定、修改、管理，工藝制程改善。
對SOP，TSSOP，DIP，SOT，等等的封裝工藝十分了解，特別是MD&T/F工序；
對IPM智能功率模塊的封裝工藝十分了解，特別是MD&T/F工序；
具有豐富的產(chǎn)品異常處置，產(chǎn)品外觀不良判定，F(xiàn)A分析 ；
熟練使用各種產(chǎn)品品質(zhì)檢驗設(shè)備，如高倍顯微境、高倍投影儀、X-Ray、C-Sam等；
熟悉使用QC七大手法找出問題,分析問題,總結(jié)問題并制定解決問題的方案；
參加過各種IC模具、切斷成型機&塑封壓機的各種培訓(xùn)；
能熟悉運用Word,Excel,Photoshop等辦法軟件，熟練操作AutoCAD軟件進行繪圖與設(shè)計。