工作地點：撫順
崗位職責：
1、負責執(zhí)行的MEMS封裝和測試相關(guān)的傳感器封裝方案、制程、工藝及材料的開發(fā)。
2、制造、封裝MEMS傳感器，支持開發(fā)新的封裝設(shè)備及封裝流程，確保封裝設(shè)計最優(yōu)化，保證產(chǎn)品的進度和質(zhì)量；。                                          
3、操作和運用機械設(shè)計CAD設(shè)計軟件，編寫有限元建模。                                         
4、對壓力和流量傳感器進行封裝和電性測試，標定MEMS運動。                               
5、MEMS傳感器封裝小批量制作實現(xiàn)、批量量產(chǎn)導入及封裝生產(chǎn)問題跟進和維護。    
6、負責相關(guān)封裝、測試設(shè)備定制和維護，不良分析、協(xié)助建立QC方案，撰寫相關(guān)文檔。7、搜集市場和競爭對手信息，并進行相關(guān)產(chǎn)品分析，協(xié)助市場解決客戶端關(guān)于封裝的問題。                                               
 
任職資格：
1、碩士及其以上學歷，電子、化工、機械和材料工程類相關(guān)專業(yè)                                
2、3年以上半導體，集成電路，MEMS工藝相關(guān)設(shè)備，工藝，設(shè)計經(jīng)驗                      
3、熟悉封裝設(shè)計相關(guān)的EDA軟件掌握英語閱讀，有較強的文字表達能力；
4、有較強的責任心、學習能力和團隊協(xié)作精神