您將從事:
1、負(fù)責(zé)Foundry新工藝評估，新產(chǎn)品device window評估；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，分析和解決試產(chǎn)問題，主導(dǎo)Corner split試驗，確定可量產(chǎn)的Process window；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)維護(hù)，包括晶圓生產(chǎn)進(jìn)度，F(xiàn)oundry工藝監(jiān)控，CP/FT良率監(jiān)控，異常批處理等；
4、支持公司產(chǎn)品流片、試產(chǎn)、量產(chǎn)的商務(wù)、物流工作；
5、支持公司市場部、質(zhì)量部處理客訴，協(xié)助產(chǎn)品失效分析。

您將具備：
1、半導(dǎo)體，微電子，EE等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、兩年以上Memory/Logic晶圓廠PIE工作經(jīng)驗，有設(shè)計公司PE經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉Foundry生產(chǎn)流程，有40nm/28nm產(chǎn)品流片、量產(chǎn)經(jīng)驗；
4、熟悉Foundry制程監(jiān)控、WAT參數(shù)分析；
5、熟悉工藝技術(shù)文件，具備較強的工藝參數(shù)分析能力，善于發(fā)現(xiàn)和解決問題。
6、樂于學(xué)習(xí)，責(zé)任心強，團(tuán)隊協(xié)作意識。