- 21萬-35萬/年
- 北京
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- 5年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,老板nice,股票期權(quán),成長空間大,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2018-05-18發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1.根據(jù)芯片組和硬件組提供的粗略信息評估最優(yōu)的封裝類型;
2.和芯片組，硬件組合作根據(jù)layout布線最優(yōu)的需求建議最優(yōu)的chip形狀，pad位置，ball的位置;
3.協(xié)同封裝廠，設(shè)計(jì)完成基板布線，并release給封裝廠;
4.管理封裝測試廠，積極跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度。
任職要求：
1. 自動化，微電子學(xué)，電子信息，材料科學(xué)與工程，電子封裝等相關(guān)專業(yè)，本科及以上(碩士優(yōu)先);
2.有較好的cost down設(shè)計(jì)觀念和經(jīng)驗(yàn)，在設(shè)計(jì)中熟悉和了解高速信號的處理和布線原則，以及芯片散熱、信號完整性;
3.熟悉基板制作廠的生產(chǎn)流程及封裝廠的生產(chǎn)流程，了解基板廠各種工藝的成本差異。
職位發(fā)布者
李經(jīng)理（女）
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
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