- 15萬(wàn)-26萬(wàn)/年
- 無(wú)錫
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,成長(zhǎng)空間大,年底雙薪,十五薪,技能培訓(xùn),通訊津貼
發(fā)布時(shí)間: 2021-02-26發(fā)布
職位描述
1、 參與SoC系統(tǒng)需求分析，規(guī)格定義和模塊定義；
2、 按照SPEC定義完成模塊RTL代碼編寫(xiě)與驗(yàn)證；
3、 負(fù)責(zé)模塊綜合及時(shí)序分析；
4、 負(fù)責(zé)FPGA系統(tǒng)驗(yàn)證與測(cè)試；
5、 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)調(diào)試；
6、 編寫(xiě)完整的設(shè)計(jì)報(bào)告；
崗位要求
1、 精通Verilog編程，具有較強(qiáng)的RTL設(shè)計(jì)能力；
2、 熟悉數(shù)字前端IC設(shè)計(jì)流程及相關(guān)EDA工具；
3、 熟悉SoC架構(gòu)（時(shí)鐘、復(fù)位），有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4、理解芯片時(shí)序、芯片測(cè)試的概念，具有成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、 熟悉AMBA總線，具有MCU項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位發(fā)布者
中電?？禑o(wú)錫科技有限公司
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
95%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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