崗位職責(zé)：
1、參與數(shù)?；旌蟂oC芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊劃分和性能優(yōu)化工作；
2、負(fù)責(zé)數(shù)?；旌蟂oC芯片的RF數(shù)據(jù)通訊、數(shù)字電路仿真、RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、測(cè)試工作；
3、參與芯片版圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、流片工作；
4、撰寫相關(guān)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和測(cè)試文檔。

任職資格：
1、電子工程類、微電子、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，微電子、電子工程碩士學(xué)位優(yōu)先；
2、 2年以上數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和流片經(jīng)驗(yàn)（必需），有負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)、測(cè)試、流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟練掌握 VHDL或Verilog；具備較強(qiáng)的較強(qiáng)的RTL編碼和調(diào)試能力；具備執(zhí)行仿真、邏輯綜合、測(cè)試設(shè)計(jì)（DFT）、靜態(tài)時(shí)序分析（STA）、功能驗(yàn)證、物理驗(yàn)證和版圖DRC方法的能力；
4、有數(shù)字系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)和低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)硬件架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)，進(jìn)行折中方案；具備標(biāo)準(zhǔn)芯片接口的工作知識(shí)（如I2S，I2C），能夠理解與開(kāi)發(fā)針對(duì)不同應(yīng)用的互聯(lián)設(shè)計(jì)；
5、有ModelSim或Design Compiler、PrimeTime、Calibre、FastScan等相關(guān)工具的操作經(jīng)驗(yàn)；
6、具備使用探針臺(tái)，頻譜分析儀，示波器，信號(hào)發(fā)生器，邏輯分析儀等測(cè)試設(shè)備，對(duì)硅芯片進(jìn)行分析和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；