崗位職責(zé)：
　　1、負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片的定義，開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證;
　　2、配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng);
　　3、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，帶領(lǐng)項(xiàng)目組成員完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作;
　　4、規(guī)劃版圖布局，獨(dú)立和協(xié)助layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求;
　　5、編寫(xiě)產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范;
　　6、協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試規(guī)范和解決測(cè)試開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題;
　　7、協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解決客戶(hù)及其他應(yīng)用問(wèn)題;
　　8、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)進(jìn)行負(fù)責(zé)和追蹤;
　　9、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)?！?br />
任職資格：
　　1、微電子或電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士2年以上模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
　　2、熟練掌握模擬電路IC設(shè)計(jì)方法，對(duì)半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝;
　　3、掌握并能熟練使用Spectre，HSPICE，nanosim等EDA工具;
　　4、能夠熟練使用Cadence、Synopsys等工具完成電路設(shè)計(jì)與仿真，版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，后仿真流程;
　　5、有ADC，DAC，LDO，SERDES,PLL等產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
　　6、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神，能夠獨(dú)立工作、溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力，能帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員完成既定目標(biāo)。