職位信息
1.     負(fù)責(zé)IC封裝方案評(píng)估，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案
2.     負(fù)責(zé)完成封裝材料、BOM選型，封裝設(shè)計(jì)，BGA/LGA基板layout，封裝參數(shù)提取，SI仿真、熱仿真；
3.     根據(jù)粗略信息評(píng)估最優(yōu)的封裝類型和封裝尺寸大小，根據(jù)layout 布線最優(yōu)的需求建議最優(yōu)的chip 形狀，pad 位置，ball 的位置;
4.     整理Assembly生產(chǎn)文件，與substrate制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項(xiàng)目進(jìn)度
5.     負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)流程管理，Design rule定制，培訓(xùn)IC封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員
任職要求
1.      大學(xué)本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、材料、半導(dǎo)體、微電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)
2.     有封裝廠或設(shè)計(jì)公司3年以上的QFN、LGA、BGA封裝工藝、封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
3.     熟練使用AutoCAD, Cadence, ANSYS等封裝設(shè)計(jì)及仿真工具
4.     熟悉Wirebond、FlipChip 、BGA、PoP、SiP等封裝技術(shù)者優(yōu)先
5.     有信號(hào)完整性和電源完整性建模、分析、優(yōu)化，以及熱仿真分析等仿真分析者優(yōu)先
6.     有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)或co-design經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先