工作范圍
擴散：爐管，離子注入，快速回火，快速氧化，化學氣相沉積，濕法清洗
薄膜：化學氣相沉積，物理氣相沉積，化學機械研磨，晶片襯底研磨
黃光
蝕刻：干法蝕刻，濕法蝕刻，光阻去除


崗位職責：
1、管理和帶領(lǐng)一個工程師以及資深工程師組成的制程團隊；
2、建立制程工藝的工作指導(dǎo)規(guī)則，糾正以及防范的規(guī)則；
3、建立新的制程工藝和進行新的制程開發(fā)；
4、建立統(tǒng)計制程控制監(jiān)控制程工藝；
5、監(jiān)控制程工藝的性能指標，建立良好的制程控制管理指標；
6、管理和監(jiān)督廠商達到或超過設(shè)備的關(guān)鍵績效指標和目標；
7、通過制程優(yōu)化和利用品質(zhì)提升工具提高生產(chǎn)力。


任職要求：
1、微電子，電子，物理，材料科學，化學工程，或相當?shù)拇T士，本科學歷；
2、至少6到10年相關(guān)的半導(dǎo)體晶圓廠工作經(jīng)驗，12寸的晶圓廠經(jīng)驗優(yōu)先；
3、良好的半導(dǎo)體晶圓制造制程知識；
4、良好的解決問題，統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析，統(tǒng)計制程控制，以及實驗設(shè)計法的技能；
5、良好的項目管理技能；
6、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能，以及良好的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗。