資深工程師將成為MEMS傳感器晶圓工藝技術(shù)團隊的重要成員，負(fù)責(zé)MEMS工藝開發(fā)優(yōu)化和器件整合，以實現(xiàn)高良率的MEMS制程并進入量產(chǎn)。
崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)MEMS工藝流程和整合方案的設(shè)計和定義，以滿足MEMS產(chǎn)品的制造要求。
2、與FAB團隊緊密合作，開發(fā)及優(yōu)化MEMS工藝模塊，包括PVD、CＶD、光刻、干/濕刻蝕，晶園鍵合（bonding）等, 并致力于推動MEMS生產(chǎn)工藝流程從原型到規(guī)模量產(chǎn)。
3、參與MEMS工廠量產(chǎn)階段的規(guī)范制定、評估、認(rèn)證等工作。
4、分析生產(chǎn)和工程試驗中的MEMS產(chǎn)品數(shù)據(jù)，認(rèn)證MEMS工藝流程的更改，設(shè)計并執(zhí)行工程試驗以解決工藝問題和優(yōu)化工藝性能。及時報告項目的進展。
5. 與MEMS設(shè)計和測試團隊合作，改進優(yōu)化工藝制程， 開發(fā)出高性能的MEMS器件。
任職要求：
1、材料、物理、微電子等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，對半導(dǎo)體器件及MEMS器件有深入的了解。
2、五年以上在半導(dǎo)體或者MEMS工藝生產(chǎn)線（FAB）的工作經(jīng)驗，有項目管理經(jīng)驗。
3、熟悉半導(dǎo)體器件或者MEMS器件的加工工藝流程，參與過半導(dǎo)體或者MEMS器件項目，有MEMS芯片經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。有光刻或刻蝕工藝經(jīng)驗的開發(fā)者尤佳。
4、對于PVD、CVD（LPCVD、PECVD）、光刻、干/濕刻蝕、CMP、bonding等半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工作原理有充分認(rèn)識者優(yōu)先。
5、熟悉半導(dǎo)體及MEMS測試，包括自動電氣測試、光學(xué)測試、FA失效分析各類測試。
6. 熟悉統(tǒng)計分析工具如JMP等。
6、具備良好的溝通協(xié)作能力，有責(zé)任心、敬業(yè)精神和團隊合作精神。能承受一定工作壓力。
7、英語能力良好。