崗位職責(zé)
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計及開發(fā)，產(chǎn)品改進(jìn)，降低材料成本和在產(chǎn)線的導(dǎo)入。
2、 根據(jù)市場及其工程制程能力，設(shè)計出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate的設(shè)計。
3、 在項目導(dǎo)入期內(nèi)管理和協(xié)調(diào)新產(chǎn)品在相關(guān)工序的導(dǎo)入,制定完整的DFMEA， 建立并更新相應(yīng)的Substrate的設(shè)計準(zhǔn)則。
4、 準(zhǔn)備相應(yīng)的substrate圖紙， 打線圖，產(chǎn)品外型圖，材料列表。更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件。
5、協(xié)同其他部門，完成相關(guān)項目的mask圖紙，協(xié)助完成產(chǎn)線mask的備置。
任職資格
1、 國內(nèi)外知名封裝企業(yè)經(jīng)驗，可獨立承擔(dān)設(shè)計任務(wù)。
2、 至少兩年半導(dǎo)體封裝設(shè)計經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體封裝流程和工藝。 
3、 熟練掌握Cadence APD/SIP、Mentor、 Autocad等相關(guān)設(shè)計工具。
4、性格平和穩(wěn)定，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，有強(qiáng)烈的敬業(yè)精神和團(tuán)隊精神，有責(zé)任心，具備良好的職業(yè)道德操守。