崗位描述：
1. 負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、物流等相關(guān)環(huán)節(jié)的質(zhì)量管控流程的建立及維護(hù)；
2. 負(fù)責(zé)制定芯片項(xiàng)目的質(zhì)量保證計(jì)劃，并按計(jì)劃實(shí)施，定期向公司質(zhì)量部報(bào)告芯片項(xiàng)目質(zhì)量情況；
3. 負(fù)責(zé)組織芯片質(zhì)量問(wèn)題的調(diào)查和糾正措施的制定，并跟蹤措施的實(shí)施情況；
4. 產(chǎn)品工藝規(guī)劃和路徑選擇。針對(duì)公司產(chǎn)品，對(duì)不同foundry、封測(cè)廠等進(jìn)行深入細(xì)致的工藝研究和比較，為產(chǎn)品的工藝選型和成本優(yōu)化提供依據(jù)；
5. 外包工廠管理及產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對(duì)，日常管理包括會(huì)議組織、定期技術(shù)討論等；
6. 生產(chǎn)計(jì)劃管理/產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)度控制及執(zhí)行；
7. 新產(chǎn)品及制程N(yùn)PI，管控NPI相關(guān)過(guò)程，產(chǎn)品成熟可以大量生產(chǎn)；
8. 異常質(zhì)量事件處置及可靠性評(píng)估；
9. 量產(chǎn)交付，包括量產(chǎn)問(wèn)題及時(shí)解決、良率改善、流程改善及IT化、工藝工程專業(yè)能力提升以及客戶成功。

任職資格：
1. 通信、電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2. 1-3年的硬件、芯片QA經(jīng)驗(yàn)或芯片生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)；
3. 參與至少一個(gè)硬件或芯片項(xiàng)目完整生命周期活動(dòng)；
4. 熟悉或者了解質(zhì)量管理理論，包括但不僅限于CMM流程體系，ISO質(zhì)量體系等；
5. 有良好的溝通能力和責(zé)任感。