- 11萬-22萬/年
- 上海
- |
- 1-3年
- |
- 本科
- |
- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,成長空間大,交通補助,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn)
發(fā)布時間: 2019-08-27發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 無源芯片的封裝(FT)測試程序開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化工作；
2. 制定測試流程，擬寫測試計劃(Test Plan)文檔，并同IC設(shè)計工程師、封裝工藝工程師協(xié)作；
3. 負(fù)責(zé)測試座(Socket)、載入板(Load Board)、測試套件(Change Kit)的方案設(shè)計、選型與訂制；
4. 認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，有責(zé)任心，具備良好的團隊溝通與學(xué)習(xí)能力；
任職資格：
1. 半導(dǎo)體微電子自動化電子信息通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；擁有兩年以上工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2. 熟悉網(wǎng)分儀、頻譜儀、信號發(fā)生器、晶圓探針臺等測試儀器，熟悉ATE測試平臺，能獨立搭建無源器件測試平臺；
3. 掌握基本的CC與VB等語言編程能力。
職位發(fā)布者
周麗
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
華進半導(dǎo)體
領(lǐng)域: 移動手持,消費電子,通信網(wǎng)絡(luò)
規(guī)模: 200-500人
工作地址:
中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)創(chuàng)新西路778號
查看完整地圖
滬公網(wǎng)安備31011502017136號