- 14萬-28萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,交通補助,節(jié)日禮物,成長空間大,技術領先
發(fā)布時間: 2019-08-27發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 根據市場及其工程制程能力，設計出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體封裝設計；
2. 在項目導入期內管理和協(xié)調新產品在相關工序的導入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相應的封裝設計準則；
3. 準備相應的substrate圖紙， 打線圖，產品外型圖，材料列表。更新及維護系統(tǒng)中的文件；
4. 協(xié)同其他部門，完成相關項目的mask圖紙，協(xié)助完成產線mask的備置。
任職資格：
1. 至少兩年半導體封裝設計經驗，熟悉半導體封裝流程和工藝,理工科相關專業(yè)本科及以上學歷；
2. 熟練掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相關設計工具；
3. 性格平和穩(wěn)定，細致嚴謹，有強烈的敬業(yè)精神和團隊精神，有責任心，具備良好的職業(yè)道德操守。
職位發(fā)布者
周麗
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網安備31011502017136號