崗位描述：
1. 負(fù)責(zé)全芯片的測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試結(jié)構(gòu)定義；
2. 從事DFT設(shè)計(jì)流程改進(jìn)、DFT的實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，包括MBIST、SCAN、boundary scan、和IP功能測(cè)試設(shè)計(jì)及驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)DFT各個(gè)測(cè)試項(xiàng)的前仿，后仿驗(yàn)證及測(cè)試向量生成；
4. 完成DFT相關(guān)的STA/power/IR方面的Signoff；
5. 與測(cè)試和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成芯片ATE測(cè)試和良率分析，負(fù)責(zé)解決芯片量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的任何測(cè)試問(wèn)題。
崗位要求：
1. 3年及以上DFT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通DFT技術(shù)和設(shè)計(jì)流程、仿真debug和芯片測(cè)試；
3. 熟悉數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)、綜合、靜態(tài)時(shí)序分析；
5. 具有成功量產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；