1、協(xié)助運(yùn)營(yíng)總監(jiān)制定年度生產(chǎn)、采購(gòu)計(jì)劃及各個(gè)階段的運(yùn)營(yíng)目標(biāo)；

2、隨時(shí)掌握研發(fā)后生產(chǎn)狀態(tài)，協(xié)調(diào)各部門(mén)之間的溝通與合作，及時(shí)解決生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中出現(xiàn)的問(wèn)題；

3、組織落實(shí)、監(jiān)督調(diào)控生產(chǎn)過(guò)程中各項(xiàng)指標(biāo)(如晶圓封裝工藝、質(zhì)量、設(shè)備、成本、產(chǎn)量等)；

4、配合質(zhì)量部門(mén)組織實(shí)施并監(jiān)督、檢查生產(chǎn)質(zhì)量體系的運(yùn)行；

5、綜合平衡年度生產(chǎn)任務(wù)，控制和下達(dá)月度生產(chǎn)計(jì)劃，做到生產(chǎn)基本均衡；

6、進(jìn)行封裝外包或晶圓代工管理，推進(jìn)Wafer或封裝廠交期，進(jìn)度，選擇和檢驗(yàn)多家供應(yīng)商，對(duì)產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行管控。