1. 負(fù)責(zé)相關(guān)工藝的日常工藝管理，包括工藝，設(shè)備，材料
2. 負(fù)責(zé)相關(guān)工藝的合格率以及持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃（CIP）
3. 負(fù)責(zé)相關(guān)工藝日常生產(chǎn)異常處理以及對(duì)產(chǎn)線緊急情況的支持
4. 負(fù)責(zé)制定和維護(hù)相關(guān)工藝的SOP （OPI, IPC, WI, FMEA, OCAP)
5. 負(fù)責(zé)配合研發(fā)和產(chǎn)品部門對(duì)新工藝，新材料以及新產(chǎn)品的認(rèn)證和導(dǎo)入
6. 負(fù)責(zé)復(fù)配相關(guān)工位的質(zhì)量體系認(rèn)證相關(guān)內(nèi)容

1. 具備2年以上封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，具備半導(dǎo)體IGBT功率器件模塊封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2. 熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程，參數(shù)，原理以及相關(guān)材料設(shè)備
3. 熟悉DOE 方式方法以及具備工藝改進(jìn)經(jīng)驗(yàn)
4. 具備基本的質(zhì)量工具 （FMEA, SPC OCAP, 8D)，問(wèn)題分析工具 （Why-Why, FishBone)
5. 具備大規(guī)模半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試廠工作經(jīng)驗(yàn)