工藝開發(fā)工程師

收藏職位

12萬-20萬/年
廣州
|
3年以上
|
本科
|
全職

職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice,成長空間大,節(jié)日禮物,技能培訓

發(fā)布時間: 2019-07-09發(fā)布

職位描述

1. 負責半導體封裝工藝的研究和開發(fā)
2. 負責對半導體新材料以及設備的研究和開發(fā)
3. 負責配合產品研發(fā)對新型封裝的實現
4. 負責對工藝的穩(wěn)定性及可靠性深入研究（CPK）
5. 負責對工藝的失效分析及改進
6. 負責半導體封裝工藝的整合設計

1. 具備3年以上封裝工藝研究以及開發(fā)經驗
2. 熟悉半導體封裝工藝流程，參數，原理以及相關材料設備
3. 熟悉DOE 方式方法以及具備工藝改進經驗
4. 熟悉半導體器件（尤其IGBT功率器件）相關產品的相關標準和認證要求