崗位職責(zé)：
1 、協(xié)助參與新產(chǎn)品定義和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真；
2 、進(jìn)行模塊級(jí)和芯片級(jí)設(shè)計(jì)、仿真，指導(dǎo)芯片版圖設(shè)計(jì)； 
3 、與測(cè)試部TE溝通，及時(shí)提供標(biāo)準(zhǔn)格式的中測(cè)，成測(cè)規(guī)范； 
4 、與應(yīng)用部AE溝通，提供詳細(xì)的系統(tǒng)應(yīng)用測(cè)試計(jì)劃； 
5 、與產(chǎn)品工程部PE溝通，完成芯片的可靠性試驗(yàn)； 
6 、產(chǎn)品轉(zhuǎn)為批量生產(chǎn)后，完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)總結(jié)； 
7 、分析行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力芯片和相關(guān)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

任職要求：
1 、集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷，五年以上AC/DC,電源芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有大功率恒流驅(qū)動(dòng)芯片，APFC芯片和DC/DC驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳；
2 、熟練地設(shè)計(jì)常見(jiàn)的模擬和混合電路，包括Bandgap，OPAMP，Comparator等，深刻了解各種半導(dǎo)體器件的物理特性和版圖要求； 
3 、了解常見(jiàn)的工藝、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用上的問(wèn)題； 
4 、必須有獨(dú)立設(shè)計(jì)并大規(guī)模量產(chǎn)1個(gè)以上芯片產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)； 
5 、了解基本的開(kāi)關(guān)電源電路拓?fù)洌?nbsp;
6 、有出色的人際溝通能力。