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浙江大華技術(shù)股份有限公司

IC封裝工程師

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  • 25萬-40萬/年
  • 杭州
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  • 1-3年
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  • 本科
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  • 全職

職位誘惑: 五險一金,年終獎金,福利好,十五薪

發(fā)布時間: 2020-01-20發(fā)布

職位描述

1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的封裝設(shè)計（主要是基板類），制作各種設(shè)計文檔資料；
2. 負(fù)責(zé)封裝熱仿真，熱應(yīng)力仿真；
3. 配合研發(fā)團隊，評估產(chǎn)品封裝可行性，提供有競爭力的封裝方案；
4. 與封裝代工廠和基板廠進行技術(shù)交流、項目協(xié)調(diào)，確保封裝設(shè)計最優(yōu)化，保證產(chǎn)品的進度和質(zhì)量；
任職資格:

職位發(fā)布者

陳偉琦

HR

7天

簡歷處理用時

100%

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領(lǐng)域: 智能硬件

規(guī)模:

主頁: http://www.dahuatech.com/

工作地址:

杭州市濱江區(qū)浙江大華技術(shù)股份有限公司

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