- 25萬-40萬/年
- 杭州
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)金,福利好,十五薪
發(fā)布時(shí)間: 2020-01-20發(fā)布
職位描述
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)（主要是基板類），制作各種設(shè)計(jì)文檔資料；
2. 負(fù)責(zé)封裝熱仿真，熱應(yīng)力仿真；
3. 配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，評(píng)估產(chǎn)品封裝可行性，提供有競爭力的封裝方案；
4. 與封裝代工廠和基板廠進(jìn)行技術(shù)交流、項(xiàng)目協(xié)調(diào)，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化，保證產(chǎn)品的進(jìn)度和質(zhì)量；
任職資格:
職位發(fā)布者
陳偉琦
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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