主要職責(zé)：
1.   搭建并完善分立器件的工藝平臺(tái)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，按時(shí)完成部門(mén)的研發(fā)工作；
2.   結(jié)合市場(chǎng)需求，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)新一代分離器件產(chǎn)品，持續(xù)推進(jìn)分立器件的研發(fā)工作。
3.   給予新進(jìn)工程師技術(shù)指導(dǎo)，提升設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力。
任職資格：
1.   全日制本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.  20年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，至少10年分立器件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.   有較強(qiáng)的分立器件設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立完成分立器件設(shè)計(jì)、失效分析等工作。
4.   具有良好的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)，扎實(shí)的半導(dǎo)體器件知識(shí)功底，熟悉半導(dǎo)體工藝制造，封裝及器件應(yīng)用原理；
5.   能熟練使用仿真軟件，版圖設(shè)計(jì)軟件；
6.   熟悉DOE，能熟練運(yùn)用風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法。