公司簡介
燧原科技是一家致力于人工智能領(lǐng)域，設(shè)計(jì)開發(fā)針對(duì)云端數(shù)據(jù)中心開發(fā)的深度學(xué)習(xí)高端芯片，定位于人工智能訓(xùn)練平臺(tái)。芯片將采用自主研發(fā)的獨(dú)特創(chuàng)新架構(gòu)，具有高算力、高能效比、可編程、低成本、支持主流機(jī)器學(xué)習(xí)框架等特點(diǎn)，專為云端AI訓(xùn)練設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
封裝設(shè)計(jì)部門簡介
致力于先進(jìn)封裝(2.5D, SiP, 3D package) 設(shè)計(jì)和新工藝研發(fā)。團(tuán)隊(duì)職能包含芯片封裝設(shè)計(jì)，信號(hào)和電源完整性分析，機(jī)械/熱應(yīng)力分析和封裝工藝研發(fā)。已成功研發(fā)包含HBM的2.5D產(chǎn)品，在國內(nèi)大功耗芯片和2.5D封裝處于領(lǐng)先地位。
工作職責(zé)
·       機(jī)械應(yīng)力和熱特性分析, 輔助于封裝設(shè)計(jì), 結(jié)構(gòu)優(yōu)化和封裝工藝流程問題處理和優(yōu)化。
·       不同場(chǎng)景下封裝體板彎板翹, 機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力分析。
·       先進(jìn)原材料的研究和方案選取。
·       與量產(chǎn)，測(cè)試和可靠性團(tuán)隊(duì)協(xié)作解決各種機(jī)械和熱相關(guān)失效問題。
·       書寫和研究與機(jī)械和熱應(yīng)力分析相關(guān)的技術(shù)報(bào)告。
職位基本要求
·       博士. 機(jī)械工程/材料工程/自動(dòng)化/動(dòng)力學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
·       至少在下面某一領(lǐng)域具有扎實(shí)的理論知識(shí)：工程力學(xué)，固體力學(xué)，流體力學(xué)，機(jī)械振動(dòng)和機(jī)械設(shè)計(jì)等。
·       良好的有限元分析理論知識(shí)。
·       熟悉一種或多種仿真軟件：ANSYS Mechanical, SolidWorks, ProE, Icepak 等。
·       良好的英語聽說讀寫能力。
·       良好的溝通和演示技能。
·       團(tuán)結(jié)協(xié)作。樂于挑戰(zhàn)和學(xué)習(xí)新知識(shí)。