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芯原

Firmware Engineer固件工程師

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  • 20萬(wàn)-40萬(wàn)/年
  • 上海
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  • 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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  • 碩士
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  • 全職

職位誘惑: 天天下午茶,股票期權(quán),老板nice,福利好,五險(xiǎn)一金,技術(shù)領(lǐng)先,成長(zhǎng)空間大,交通補(bǔ)助,節(jié)日禮物

發(fā)布時(shí)間: 2020-05-09發(fā)布

職位描述

Responsibilities:
1. Develop firmware and boot rom code for SoC chip
2.Develop test code and regression code
3.Work with SoC team and FPGA team on FPGA debug and system debug
4. Chip test and demo development
Requirements:
1.Bachelor degree or above in EE, CS or Automation
2.with 2+ years of work experience with firmware development
3.At least know well one type of CPU, ARM or 8051 or DSP
4.Know well C language                            
5. Familiar with SD/MMC, Uart, I2C, SPI, USB, Ethernet or Nand
6. Fluent in both English and Chinese
7.Good problem solving and design document skill
8.Self motivated, good communication skill and team work spirit 
 
職位描述:

  1. 開(kāi)發(fā)SoC芯片的各種外設(shè)firmware和boot rom 代碼
  2. 開(kāi)發(fā)測(cè)試工具和回歸測(cè)試代碼
  3. 協(xié)同SoC工程師和FPGA工程師完成FPGA功能和系統(tǒng)測(cè)試
  4. 完成芯片樣片的功能和系統(tǒng)測(cè)試, Demo的開(kāi)發(fā)
職位要求:
  1. 電子,信電,自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)的碩士或者博士
  2. 2年以上Firmware開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
  3. 至少精通一種CPU, ARM/8051/DSP
  4. 精通C語(yǔ)言
  5. 熟悉各種協(xié)議和外設(shè)開(kāi)發(fā), 如SD/MMC, Uart, I2C, SPI, USB, 以太網(wǎng),Nand等
  6. 能熟練用中英文溝通
  7. 有較強(qiáng)的技術(shù)問(wèn)題解決能力和文檔編寫(xiě)能力
  8. 有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力,良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力

職位發(fā)布者

芯原微

HR

7天

簡(jiǎn)歷處理用時(shí)

100%

簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率

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