一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)IGBT模塊的可靠性分析； 
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施；
3、負(fù)責(zé)對(duì)測(cè)試質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善；
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能；
5、協(xié)助新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià)；
6、對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)處置和技術(shù)支持。
二、崗位要求
1、專(zhuān)業(yè)：自動(dòng)化、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2、工作經(jīng)歷：3年以上IGBT模塊行業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先；熟悉IGBT溫度循環(huán)（TC）、高溫反偏（HTRB）、高溫門(mén)極反偏（HTGB）、功率循環(huán)（PC）、高速加應(yīng)力（HAST）等可靠性測(cè)試。
3、職稱(chēng)或職業(yè)資格：中高級(jí)職稱(chēng)