封裝助理工程師
- 10萬-18萬/年
- 蘇州
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- 1-3年
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,年終獎金,福利好,老板nice,交通補助
發(fā)布時間: 2020-11-24發(fā)布
職位描述
1、負責SAW Filter & Module工程樣品制備;
2、負責ENG 評估和新產(chǎn)品,機臺,材料和流程認證和導入;
3、Monitor process/equipment issue,分析解決異常問題,給出工程建議;
4、配合工程師進行新封裝研發(fā)與制程改善;
任職要求:
1、大學專科及以上學歷,半導體器件物理,材料,電子等相關(guān)專業(yè);
2、兩年以上半導體企業(yè)工作經(jīng)驗,優(yōu)秀本科應屆生亦可考慮;
3、具有較強的工程數(shù)據(jù)分析方法以及能力;
4、吃苦耐勞,能接受長期產(chǎn)線工作;
5、良好的溝通力,英語口語能力以及書寫能力;