- 25萬-50萬/年
- 武漢
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,免費(fèi)班車,技術(shù)領(lǐng)先,福利好
發(fā)布時(shí)間: 2021-11-22發(fā)布
職位描述
學(xué)歷要求：電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
工作經(jīng)驗(yàn)： 1年以上年模擬集成電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可；
崗位要求：
1、對(duì)模擬IC設(shè)計(jì)有深入的理解，能夠正確理解SPEC要求，且可以根據(jù)SPEC選擇合理的工藝制程和電路設(shè)計(jì)方案；
2、熟悉芯片的設(shè)計(jì)流程，可以獨(dú)立地、較完善地完成模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，并確保輸出可以達(dá)到芯片設(shè)計(jì)的整合要求；
3、熟悉芯片頂層設(shè)計(jì)/混合建模及仿真、版圖設(shè)計(jì)/驗(yàn)證/參數(shù)提取、半導(dǎo)體工藝和制程；
4、精通LINUX系統(tǒng)和模擬/數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)工具的使用；
5、有成功投片經(jīng)驗(yàn)，ADC,DAC,LNA, AFE,OpAmp等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位發(fā)布者
武漢高德紅外股份有限公司
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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