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武漢新芯

XMC-芯片設計實習生

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  • 3萬-4萬/年
  • 上海
  • |
  • 工作經(jīng)驗不限
  • |
  • 本科
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  • 實習

職位誘惑: 老板nice,技術領先,成長空間大,福利好

發(fā)布時間: 2022-02-10發(fā)布

職位描述

工作職責:
1.協(xié)助完成NOR Flash存儲器外圍模擬電路設計/數(shù)字電路設計/版圖規(guī)劃與設計;
2.協(xié)助完成NOR Flash存儲器陣列驅動數(shù)模混合電路設計、仿真及驗證;
3.協(xié)助完成負載估算、芯片控制建模、模塊級前后仿真驗證、頂層芯片聯(lián)合仿真與驗證及版圖優(yōu)化等;
4協(xié)助完成NOR Flash存儲器芯片測試、debug及改版。

任職資格:
學歷要求:本科/碩士
專業(yè)要求:微電子/半導體設計/電子信息/電子工程等集成電路相關專業(yè) 
其它要求:
1.有半導體集成電路數(shù)字或模擬設計知識,熟悉模擬IC設計流程;
2.了解BG/OPA/Comparator/OSC/LDO/Charge Pump等模塊設計; 
3.了解verilog代碼、時序分析、算法及驗證,熟悉Linux系統(tǒng),熟悉腳本語言以及數(shù)字驗證平臺了解半導體器件性能;
4.較強的邏輯思維能力、學習能力、創(chuàng)新能力、分析解決問題能力及抗壓能力;
5.英文流利者優(yōu)先。

工作地點:上海 & 蘇州

職位發(fā)布者

楊文娟

HR

7天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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