1、解決實際工藝生產(chǎn)中的技術問題，針對產(chǎn)品封裝過程中發(fā)生的問題與設備工程師或材料供應商協(xié)商解決；
2、執(zhí)行公司的目標和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求；
3、為管理層提供專業(yè)的技術建議，協(xié)助管理層對生產(chǎn)成本進行控制、優(yōu)化和降低；
4、在部門經(jīng)理指導下，制定相關工作目標，以符合公司業(yè)務要求；
5、對生產(chǎn)線負責，帶領工程人員不斷改善設備以優(yōu)化生產(chǎn)工藝參數(shù)，不斷提高成品率和降低壞品率及內(nèi)外部客戶投訴；
6、跟產(chǎn)品業(yè)務線和技術中心進行溝通和合作，負責新工藝新材料的試驗評估和順利實施；
7、提高生產(chǎn)率和操作效率，通過適當?shù)呐嘤柤訌妴T工的技術實際知識、工作運作、團隊合作精神；
8、與相關部門合作，積極開發(fā)有潛質(zhì)的供應商，參與提高物料供應商的能力的活動，并在必要時參與對供應商的生產(chǎn)活動進行的外部檢查；
9、參與評估產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)能規(guī)劃，參與制定新產(chǎn)品生產(chǎn)可行方案；
10、制訂工藝參數(shù)標準，并完成產(chǎn)品工藝標準制訂，并參加相應的評審；
任職要求：
1、本科及以上專業(yè)。電子/材料等相關專業(yè)；
2、具有3-5年的半導體Die bond/Wire bond/TP/Molding封裝經(jīng)驗；
3、能承受一定的工作壓力；
4、熟練共晶焊工藝人員優(yōu)先
熟悉SKW設備工程人員優(yōu)先.