- 10萬(wàn)-18萬(wàn)/年
- 杭州
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,成長(zhǎng)空間大,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2021-02-08發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1、在芯片研發(fā)階段，負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)部門(mén)完成樣片測(cè)試工作；
2、負(fù)責(zé)為新芯片產(chǎn)品測(cè)試外圍器件選型，PCB板及電路系統(tǒng)搭建；
3、根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目需求，提出測(cè)試方案，測(cè)試芯片的各項(xiàng)性能指標(biāo)；
4、負(fù)責(zé)或參與芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)測(cè)試方案編寫(xiě)，測(cè)試規(guī)范的制定；
5、研究不同測(cè)試方案對(duì)產(chǎn)品成本、良品率的影響，規(guī)劃公司產(chǎn)品測(cè)試策略。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)等電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、了解硬件電路、PCB布板，電路調(diào)試，熟練使用硬件測(cè)試工具與設(shè)備；
3、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
職位發(fā)布者
呂小姐
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
99%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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