崗位職責(zé)： 

1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的硬件方案、SCH、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試、硬件測(cè)試 

2、負(fù)責(zé)審查硬件電路和PCB設(shè)計(jì)并給出建設(shè)性意見 

3、配合相關(guān)人員進(jìn)行板級(jí)調(diào)試、系統(tǒng)級(jí)調(diào)試和產(chǎn)品測(cè)試 

4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品開發(fā)和維護(hù)過程中的工程文件（包括Gerber、BOM、生產(chǎn)測(cè)試方案等）制作 

5、跟蹤技術(shù)發(fā)展潮流，進(jìn)行公司產(chǎn)品相關(guān)的新硬件技術(shù)的預(yù)研 

6、協(xié)助、指導(dǎo)或直接參與對(duì)產(chǎn)品在客戶端硬件問題的故障分析，為前端市場(chǎng)和FAE提供相關(guān)技術(shù)支持 

任職要求： 

1、學(xué)歷：理工（電子）類或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 

2、2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 

3、 具有優(yōu)秀的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉信號(hào)和電源完整性； 熟練掌握電路設(shè)計(jì)軟件工具；熟練電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與調(diào)試，良好的電路分析和問題定位能力，具有電路板的基本焊接能力； 熟悉X86計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉ARM、Power PC、FPGA等嵌入式架構(gòu)。 

4、精通Cadence，Mentor等主流開發(fā)軟件； 熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、點(diǎn)溫計(jì)等設(shè)備； 

了解SATA協(xié)議分析儀、NVMe協(xié)議分析儀使用方法。 

5、具有數(shù)據(jù)采集，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，軍工行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)及存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 

6、溝通能力佳、主觀能力性強(qiáng)、能配合加班和出差；

三、福利待遇 

1、工作時(shí)間：9:00-5:30 

2、福利：周末雙休、法定節(jié)假日、五險(xiǎn)、節(jié)假福利、生日福利、餐補(bǔ)、扁平化管理 

3、工作地址：長(zhǎng)沙市高新區(qū)中電軟件園一期9棟102