- 10萬-20萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,技能培訓(xùn),老板nice,年終獎金
發(fā)布時間: 2021-03-25發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1．負(fù)責(zé)光通信產(chǎn)品的封裝制造工藝、芯片的耦合與測試；
2．設(shè)計及甄選有競爭力的封裝方案并實施（評估各種封裝的可能性，從封裝質(zhì)量、性能、良率、成本、產(chǎn)能）；
3．負(fù)責(zé)在確認(rèn)主要制程的加工數(shù)據(jù)，尤其是風(fēng)險評估時等級較高的制程；
4．負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝異常；
5．處理產(chǎn)品封裝質(zhì)量問題，提供解決方案；
6．跟進先進的封裝技術(shù)，積極主動的建議給研發(fā)人員，并應(yīng)用到產(chǎn)品上；
7．參與行業(yè)內(nèi)技術(shù)交流會。
職位要求：
1．專業(yè)：光學(xué)工程類，物理學(xué)類本科以上學(xué)歷；
2．有光通信行業(yè)從業(yè)、光模塊開發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，熟悉WB、FC封裝工藝者優(yōu)先考慮；
3．具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識；
4．具有較強的質(zhì)量意識、責(zé)任心、上進心。
職位發(fā)布者
徐女士
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號