- 30萬-40萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,福利好,老板nice,技術領先,年終獎金
發(fā)布時間: 2021-04-09發(fā)布
職位描述
崗位職責描述：
1、 參與IC設計團隊工作，基于CMOS/BCD等工藝完成版圖設計工作；
2、 全芯片或模塊的面積評估、版圖布局、模塊設計繪圖、頂層布線、布局審核、封裝規(guī)劃；
3、 要求對每個項目，嚴格、仔細地完成規(guī)則檢查，包括LVS、DRC、ERC等檢查，認真解決每個可疑問題；
4、 重視版圖細節(jié)，從版圖角度確保產(chǎn)品性能可靠（包括模擬電路電學特性，以及產(chǎn)品級的ESD/Latch-up/EMC性能）；
5、 在保證性能的前提下，壓縮節(jié)省版圖面積；
6、 完成TAPEOUT相關工作，包括數(shù)據(jù)檢查、數(shù)據(jù)備份、E-Tapeout表格填寫；
7、 需要時自建版圖庫單元；
8、 需要時對版圖的電學功能及性能進行分析和評估；
9、 對所承擔的項目進行詳細地記錄和數(shù)據(jù)備份；
10、 配合測試和封裝，完成相應芯片封測說明文檔或示意圖；
11、 按時提交工作報告；遇到問題及時團隊及公司溝通；
12、 完成公司和項目組安排的其他工作。
任職資格：
電子工程或相關專業(yè)本科以上學位；2年以上layout經(jīng)驗；精通Layout原理及技巧；為人誠實，有責任心，有耐心，具有良好團隊合作精神，肯吃苦和接受挑戰(zhàn)，有較強的工作適應能力，動手能力強。
職位發(fā)布者
金吉拉
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號