崗位職責(zé)描述：
1、  參與IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)工作，基于CMOS/BCD等工藝完成版圖設(shè)計(jì)工作；
2、  全芯片或模塊的面積評估、版圖布局、模塊設(shè)計(jì)繪圖、頂層布線、布局審核、封裝規(guī)劃；
3、  要求對每個(gè)項(xiàng)目，嚴(yán)格、仔細(xì)地完成規(guī)則檢查，包括LVS、DRC、ERC等檢查，認(rèn)真解決每個(gè)可疑問題；
4、  重視版圖細(xì)節(jié)，從版圖角度確保產(chǎn)品性能可靠（包括模擬電路電學(xué)特性，以及產(chǎn)品級的ESD/Latch-up/EMC性能）；
5、  在保證性能的前提下，壓縮節(jié)省版圖面積；
6、  完成TAPEOUT相關(guān)工作，包括數(shù)據(jù)檢查、數(shù)據(jù)備份、E-Tapeout表格填寫；
7、  需要時(shí)自建版圖庫單元；
8、  需要時(shí)對版圖的電學(xué)功能及性能進(jìn)行分析和評估；
9、  對所承擔(dān)的項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)地記錄和數(shù)據(jù)備份；
10、 配合測試和封裝，完成相應(yīng)芯片封測說明文檔或示意圖；
11、 按時(shí)提交工作報(bào)告；遇到問題及時(shí)團(tuán)隊(duì)及公司溝通；
12、 完成公司和項(xiàng)目組安排的其他工作。

任職資格：
電子工程或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)位；2年以上layout經(jīng)驗(yàn)；精通Layout原理及技巧；為人誠實(shí)，有責(zé)任心，有耐心，具有良好團(tuán)隊(duì)合作精神，肯吃苦和接受挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的工作適應(yīng)能力，動(dòng)手能力強(qiáng)。